富满微股吧(st大唐*消息)
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2021年A股行情跌宕起伏，年初以“茅指数”为代表的核心资产板块带动市场快速上行。春节之后，受10年美债的拖累，市场整体调整。5月份至今，“宁组合”取代“茅指数”扛起了A股“反攻”的大旗。
然而，回溯过往数据发现，二季度以来（数据截止日期为7月26日，下同），沪深两市涨幅居前的既不是“茅指数”也不是“宁组合”。
富满电子二季度至今上涨超5倍
同花顺数据显示，二季度至今，涨幅超过200%的有22只，152只股票已经翻倍，富满电子、明微电子、润和软件、国民技术、国科微、*ST赫美、芯源微、长川科技、热景生物、联创股份涨幅*，分别为524.56%、*.63%、345.33%、325.57%、269.36%、266.46%、254.47%、240.73%、239.71%、238.93%，各自分属申万二级行业半导体、计算机应用、家用轻工、专用设备、医疗器械Ⅱ、营销传播等。值得的注意的是，明微电子、德业股份（已剔除）是上市不足一年的次新股。
通过数据不难看出，这些上市公司大多数都是盘子不大，即使市值已经翻数倍，涨幅大于200%的公司中，总市值鲜有超过400亿元，仅石大胜华、锦浪科技总市值迈过400亿关口。尽管这些公司市值普遍不大，企业知名度也不如贵州茅台、宁德时代，但部分公募基金仍然将他们挖掘出来，并重仓了这些股票。
5只基金含“富”量超10%
和讯网注意到，二季度末有66只基金将富满电子加入到十大重仓股中。其中，海富通成长甄选混合、兴银科技增长1个月滚动持有混合、兴银策略智选混合、中庚小盘价值、海富通股票(519005)混合含“富”量满满。根据基金二季报整理，截止6月30日，以上5只基金分别持有富满电子占基金净值比例超过10%，其中，掌舵中庚小盘价值股票的就是明星基金经理丘栋荣。
另一位明星基金经理冯明远掌管的信达澳银新能源产业股票、信达澳银星奕混合、信达澳银匠心甄选等多只基金持仓中也出现了富满电子的身影。同时，信达澳银新能源产业股票也是持仓富满电子最多的公募，截止二季度末，该基金持有富满电子262.83万股，占A股流通股比例为1.28%。
相较而言，明微电子则鲜有公募问津。截止6月30日，只有21只公募的十大重仓股中包含明微电子。一方面，该公司流通市值较小，规模较大的基金重仓买入不太现实，另一方面，因机构对新股的覆盖较少，公募一般对次新股持观望态度。
利润增速高不等于基本面无忧
市场普遍认为，富满电子股价出现较大涨幅，主要受业绩快速增长影响。7月5日，富满电子公告称，预计2020年上半年公司归母近利润为3亿-3.3亿元，同比增长1124.56%-1247.02%。追溯过往五年的数据，富满电子从未有过如此亮眼的业绩。
关于业绩变动较大，公司总结了两方面原因，一是，得益于公司新产品成果显现，加之公司产品市场需求旺盛，报告期公司产品销售额、毛利率、归属上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长；二是，报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为900万元，上年同期非经常性损益对净利润的影响金额约为1,067.38万元。
查看公司过往财报发现，问题可能并不是这么简单。去年上半年，富满电子归母净利润仅有2449.85万元，低基数导致同比增速变化较大。换句话说，明年富满电子维持高增长需要考虑今年的高基数因素。另外，2017年-2020年富满电子应收账款由1.89亿元飙升至4.48亿元，存货则由1.41亿元增加至2.47亿元。
虽然富满电子股价一路冲高是因公司业绩大增带动，但增长速度能否延续依然存在不确定性，明星基金经理们是否会继续坚守也需等待时间的验证。
*ST大唐公告，公司股票将于4月20日停牌一天，于4月21日起撤销股票退市风险警示和其他风险警示。撤销股票退市风险警示和其他风险警示后，公司股票价格的日涨跌幅限制为10%。
*ST大唐主营业务：公司是国内具有自主知识产权的通信高科技骨干企业之一。主要从事各类通信网络系统、各类通信终端、计算机软硬件及外部设备、网络管理和信息安全应用软件、微电子等产品开发、生产、销售以及系统集成和网络建设为主要业务的通信制造企业。
公司董事长为雷信生。雷信生先生:1968年7月出生,中共党员,中国国籍,教授级*工程师,工程师,硕士学历,曾任数据通信科学技术研究所研发工程师、基础研究室主任、信息安全部副主任、主任、数据通信科学技术研究所副所长、常务副所长、所长、党委副书记,中国信息通信科技集团有限公司战略与规划部(全面深化改革办公室)主任,大唐电信科技股份有限公司董事等职务。现任大唐电信科技股份有限公司董事长、党委书记、总经理,兼大唐半导体设计有限公司董事长。
富满微(300671.SZ)披露2022年半年度业绩预告，公司预计半年度归属于上市公司股东的净利润6700万元–7200万元，同比下降77.23%-78.81%;扣除非经常性损益后的净利润4750万元–5250万元，同比下降82.73%-84.37%。
据悉，受疫情，全球智能手机，PC等消费电子终端市场需求降温以及宏观市场消费疲软等诸多因素影响，报告期归属于上市公司股东的净利润与上年同期同比下降。
2020年下半年以来，半导体行业景气度恢复，市场需求超出预期使得全产业链的产能先后出现紧缺，下游市场也不例外。数据显示，去年12月的全部封测行业的营业收入合计达到了近260亿元，年增速达到了8.5%，创下了封测行业单月营收的历史性新高！且根据机构的*产业调研，由于海外疫情导致海外封测产商迟迟不能复工，国内承接了更多订单，同时叠加国产替代需求旺盛，据业内人士预计，这次封测产能紧张将持续到今年上半年。
在封测产能的巨大需求面前，行业龙头和新军都不断斥巨资扩产，推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示，2020年全球半导体设备支出增幅达16%，达到690亿美元，其中封装设备增长率居首，高达30%。对我国封装测试业来说，大陆厂商在全球前十的排行榜中已占三成，足以证明大陆封测业这些年来的飞速发展。但是从另一个角度，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。
“在IC封装设备中，核心难度*的包括焊线机、固晶机、磨片机等国产化率接近为零。其中焊线机供应商主要有美国K&S、ASM Pacific等，固晶机供应商主要有ASM Pacific、Besi，磨片设备供应商主要有DISCO、东京精密等等。”普莱信总经理孟晋辉对集微网表示，“在市场增长趋势和国产替代的双重动力下，半导体封装设备市场需求迅速增长，国产设备厂商迎来前所未有的窗口期。”
普莱信总经理孟晋辉
普莱信成立于2017年，是一家中国高端装备平台型企业，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。
在光通信封装领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求。在此背景下，普莱信急客户之所需，从设备、LENS工艺及PCB设计等多个角度切入，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder!该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内(带UV固化)，贴装精度达到±3μm，提高产线自动化水平及产能，还极大地降低了人力和生产成本，为客户赢得市场竞争力。据了解，普莱信自成立以来致力于研发生产高性价比固晶设备，其超高精度固晶机DA402，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800以上，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品服务，支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，提供高精高准PostBond 数据等。目前，已获得立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信行业客户认可。
在半导体封装领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白。据悉，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量(UPH)达到18K，适用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，向先进封装迈进。目前，该设备已批量出货，进入行业主流的封装企业，获得富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等国内外封测企业的认可。普莱信自2017年成立以来，凭借其技术团队的原始技术积累及产品创新优势，吸引了业界投资机构的密切关注，截止目前已完成三轮融资，获得鼎晖投资、光速中国、云启资本、元禾厚望、启赋资本等知名投资机构投资，累计融资金额超过2.5亿。同时，普莱信已获得清科新芽榜V50、中国硬科技10強、36氪*登陆科创板潜力50強等荣誉。放眼未来，普莱信将不忘初心，致力于加速半导体封装设备国产化替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。
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