光刻机到底是什么高科技机器?为什么总是重金难求?这台机器到底有什么重要的作用呢?想要了解这些,我们就要从光刻机的生产制造开始说起了。
说起来,大众对于光刻机多少会有一些印象和了解。自从中兴和华为受到美国的打压之后,我国的手机芯片发展也就被卡了脖子。没了芯片,自然也就发展不了手机业务和通讯业务。而光刻机,就是在芯片制造过程中尤为重要的核心。
芯片的制造可不是想象中那么简单的。芯片的计量单位都是以纳米为单位的。也就是说,芯片的制造对于精度的要求太高了,只有光刻机能够做到。目前来看,只有荷兰高科技企业ASML可以生产出EUV光刻机,所以“物以稀为贵”,这项技术的价格就肯定会高的离谱。
加上荷兰等国家的知识产权保护意识和专利意识,他早就已经申请了相关的专利,核心技术自然也就是秘密了。对于其他的国家就只能是可望而不可及了。
“吃一堑长一智”,在被技术封锁之后,我国的华为、中兴等很多高科技公司都已经在这方面花费了很多的精力和财力。目前应该也是取得了一些成果和突破。
这条道路是很漫长的,我们要从一穷二白开始做起。不过我们中国人从来都不怕困难,只要我们不断的努力,那么终究有一天我们也能够打破技术的瓶颈,制造出我们自己的光刻机,甚至比外国人更先进。那时候我们就再也不会担心别人的技术封锁,再也不用承担高额的专利费用,也再也不用向别人低声下气,我们就是技术的持有者。从无到有,中华民族用智慧创造了太多奇迹,加油,我的国!
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3D是从维数上面说的,2.5D是从屏幕大小上面讲的。2D是采用比普通屏幕稍大一些的屏幕(Wall-To-Wall Screen),是一种新型的观影体验。光刻机(lithography)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
芯片制造分为五个步骤。一,把二氧化硅即沙子转化为多晶硅。二,把多晶硅提炼成单晶硅,再把单晶硅切成一个个圆盘,即晶圆。三,在晶圆上制造各种器件。四,封装。五,测试。最后两步也往往被统称为封测。这五个步骤没有一步是容易的,而最难的还是第三步,即把电路在晶圆上制造出来。这一步的核心技术就是光刻,我们平常说的光刻机指的就是这一步用的,ASML垄断高端市场的那种。而第四步封装也会用到光刻机,但技术含量、难度和价格就远不如前面那种了。
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);
在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
光刻机到底是个什么东西?这个东西简单来说它就是刻画芯片的一个东西,我们手机电脑包括汽车电视它里面都离不开芯片,只不过就是芯片的功能个位相同,但是你可以把芯片理解为一个人的大脑这个芯片的精度越高,拿这个大脑就越聪明。
这个芯片的刻画就离不开光刻机,我们可以把光刻机上面一个又一个的小晶体理解为人的细胞就是人的大脑细胞,这个细胞越多人自然越聪明,但是一个芯片它本身的体积是有限的呀,手机就这么大个,你总不能做个1米×1米的芯片吗?那不现实的,而且他的能源流转资源消耗也太多了,所以要在尽可能小的范围之内刻画出足够多的能够容纳类似于人体脑细胞一样的这个存在。
刻画的越多,同样的体积要容纳更多的人更多的细胞,那是不是就要这个细胞的体积尽可能的小一点,让他们彼此之间的间隔变得更小一点,本来芯片的体积就已经够小了,你还要让它变得更小,那你就需要更高精度的光刻机,这就直接决定了芯片的制造基础是如何的,因为芯片研发是一回事,生产又是一回事,只能研发不能生产,那你仍然摆脱不了国外对你的限制,就比如说华为它是具备自己芯片的研发能力的,但是因为没有高端的光刻机,自己不能生产。
所以我们需要更加高端的光刻机,现在我国有的应该是在14纳米左右这个光刻机不足以满足日常的使用,你现在所使用的天级1200,骁龙865,甚至说骁龙888,它基本都是5纳米6纳米7纳米这样一个程度的,所以我们还有很大的差距,我们还是要继续努力,而且也不能盲目自信,我们应该对国产的公司有信心,但是盲目的信心是不行的,未来5~10年之内我们能够赶上去,并且走到一个世界光刻机领域相当靠前的位置,这就算是发展不错的。