入市有风险,投资需谨慎,首先我不荐股。以下提供资料仅供参考。
专精特新龙头股名单如下:
1、神功股份 688233.SH
2、盛弘股份 300693.SZ
3、新雷能 300593.SZ
4、濮阳惠成 300481.SZ
5、安集科技 688019.SH
6、瑞普生物 300119.SZ
7、捷捷微电 300623.SZ
8、芯朋微 688508.SH
9、芯基微装 688630.SH
10、天孚通信 300394.SZ
11、纳薇科技 688690.SH
12、苏试试验 300416.SZ
13、明微电子 688699.SH
14、艾为电子 688798.SH
15、圣邦股份 300661.SZ
16、富瀚微 300613.SZ
17、芯海科技 688595.SH
18、金博股份 688598.SH
19、先惠科技 688155.SH
20、申昊科技 300853.SZ
21、威派格 603956.SH
22、奕瑞科技 688301.SH
23、亿嘉和 603666.SH
24、中简科技 300777.SZ
25、捷强装备 300875.SZ
26、上海瀚讯 300762.SZ
27、信安世纪 688201.SH
28、三友医疗 688085.SH
29、正海生物 300653.SZ
30、九强生物 300406.SZ
31、皓元医药 688131.SH
32、翔宇医疗 688626.SH
33、海泰新光 688677.SH
34、惠泰医疗 688617.SH
35、艾德生物 300685.SZ
36、心脉医疗 688016.SH
扩展资料:
一、专精特新简介:
国家专精特新小巨人是工信部旨在进一步推动中小企业高质量发展而进行的一项计划,这些企业在各自领域具有举足轻重的力量。它们主营业务收入占营业收入70%以上,从事特定细分市场时间达到3年及以上,目前工信部已经选拔出3批共计4922家专精特新企业,其中有421家公司已经在A股上市。 2021年,国家专精特新企业的专利申请总量达48.18万件,平均每家企业的专利申请量98件,有效发明专利量6.57万件。421家专精特新上市公司在2021年上半年整体营业收入和净利润分别实现了44.71%和72.28%的同比增长。
二、“专精特新”投资逻辑:
“补短板”与“锻长板”是两大产业趋势主线
在“双循环”发展新格局之下,“补短板”与“锻长板”将是“十四五”期间的两大产业趋势主线。今年我国产业政策聚焦“专精特新”的背后,顺应的仍是推进经济高质量发展以及促进“双循环”发展新格局的政策主线。在此趋势下,推进关键短板领域的进口替代以及强化长板领域的国际竞争优势将是“十四五”期间的两大产业趋势主线。
光电子芯片上市公司的龙头为水晶光电。
水晶光电,光电子芯片上市公司的龙头股。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,划分为8.47%、8.85%、8.27%、6.63%。海内光学光电子质料领先厂商,已经形成高端光学树脂、3D成像、镜甲等完整供给系统。
因为光的优越物理特性,在通信领域,光缆正在取代电缆;光芯片也开始取代电芯片,在硅基材料上实现光信号的传输。光模块是传输过程中实现光通信系统中光信号和电信号转换的重要器件,由光器件、功能电路和光接口等组成。目前,光芯片/光模块的产业化尚处于早期阶段,中国高端光芯片仍***依赖进口,国产光芯片缺失为行业带来了巨大发展机会。
拓展资料:
1.中国光芯片上市公司如下:
1)太辰光(300570):国内领先的通信网络物理连接设备制造商,打破欧美垄断,填补了国内行业空白。华工科技(000988):设立武汉云岭光电有限公司,主要将研发高速光芯片,目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
2)华工科技(000988):华工正源在光芯片方面有一定基础,但主要是在低速光芯片的生产研发方面。
3)通宇通讯(002792):公司主要从事光模块,移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务,致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海特高新(002023):子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
4)海特高新(002023):拥有国内*5G砷化镓芯片生产线。
5)士兰微(600460):在终端基带芯片上,高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。
苏州天孚光通信股份有限公司(简称TFC)是业界领先的高端无源器件垂直整合方案提供商、高速光器件封装ODM/OEM厂商。产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。
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高安天孚光电技术有限公司
江西天孚科技有限公司规划图
TFC 2005年成立于苏州,2015年登陆中国创业板,股票代码300394。 经过十余年砥砺耕耘,TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术,形成了Mux/Demux耦合制造 技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台,为 客户提供垂直整合一站式产品解决方案,持续为客户创造新价值。
TFC拥有*的跨国管理人才团队,高品质产品理念,秉承“以研发为龙头、以市场为导向、以高效运营为基础”的经营理念,积极推进全球产业布局,目前已形成了以苏州为总部和研发中心;日本、江西为研发分支和生产基地;美国、中国香港地区、中国台湾地区、深圳、武汉为销售分支的网状布局。
凭借卓越的创新研发能力、柔性生产能力、品质管控能力、快速交付能力赢得全球业界*客户的信任与合作。天孚通信致力于成为引领光器件领域发展的国际*企业,为全球光网络畅通提供优质连接。
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